Dòng mainboard cao cấp Asus Maximus VI Formula

kinghenry

Thành viên thân thiết
Thành viên thân thiết
Tham gia
15/4/2013
Bài viết
34
Có thể nói dòng BMC chipset Z87 thương hiệu ASUS có quá nhiều SP ấn tượng và mới nhất có lẽ chính là ASUS Maximus VI Formula.

9398052169_9f5712c3b1_z.jpg

Hệ thống cấp nguồn (VRM) của M6F được làm mát bằng hệ thống Water Cool (tải nhiệt nước) kết hợp với giải pháp làm mát bằng gió cưỡng bức từ quạt CPU (tên đầy đủ TA là CrossChill hybrid air and water-cooling). Như vậy nếu bạn không dùng Water Cool cho CPU thì gió cưỡng bức từ quạt CPU vẫn có thể làm mát VRM nhờ hệ thống heasink lai nêu trên (mặt đế cấu thành từ các phiến nhôm to, khỏe được xẻ chéo để tận dụng tối đa luồng gió).

9400817458_36413cfe55_z.jpg

Và nếu bạn upgrade lên Water Cool cho CPU, dàn heatsink VRM sẽ nóng hơn do không có gió cưỡng bức từ quạt nữa, khi đó bạn có thể mở rộng hệ thống dây dẫn nước làm mát ra cho cả hệ thống Heatsink VRM, vửa đẹp mắt, thẩm mỹ mà lại rất hiệu quả.

9400817326_164351a876_z.jpg

Góc trái trên cùng là card mini-PCIe Combo II (hỗ trợ 2 loại socket mới mini-PCIe và M.2 (NGFF, Next Generation Form Factor)). Đi kèm với card mini-PCIe Combo II là card 2in1: WIFI 2 băng tần (2.4GHz và 5GHz) chuẩn 802.11ac và Bluetooth 4.0. Socket M.2 (chuẩn mới nhanh hơn miniPCIe và mSATA) sẵn sàng để nâng cấp thêm SSD thế hệ mới nhất nhằm tăng tốc hệ thống.

9400817762_3fb93b2019_z.jpg

Hệ thông giáp chống nhiệt - Wraparound ROG Armor - bằng nhựa ABS giúp hạn chế luồng gió nóng từ card đồ họa, đồng thời tạo nên một phong cách đầy cá tính và mạnh mẽ.

9398052497_3fb93b2019_z.jpg

Mặt dưới của bo mạch còn được "trang bị tận răng" bởi phiến gia cố lưng bằng thép cán nguyên phiến mạ kẽm - SECC (Steel, Electro-galvanized, Cold-rolled Coil) . Phiến thép này có 2 chức năng: áp sát và làm át hệ thống VRM (phần MOSFET) từ mặt dưới, chống cong vênh cho toàn BMC.

9398052463_c77fcc885b_z.jpg


9400817626_8042c1ef42_z.jpg

Extreme Engine Digi+ III
Với người dùng (thậm chí là overclocker) việc một bo mạch chủ cao cấp cho phép hiệu chỉnh từng thông số điện thế cấp cho các thành phần của CPU là điều tất yếu. Tuy nhiên với giải pháp tích hợp toàn bộ các nguồn cấp điện thành một (Fully Integrated Voltage Regulators (FIVR)) mà Intel vừa áp dụng trên thế hệ Vi Xử Lý intel Core thế hệ 4; Việc điều khiển hệ thống cấp nguồn (VRM) lại trở thành một thách thức đầy thú vị dành cho các kỹ sư ASUS. Và hệ quả chính là hệ thống VRM Extreme Engine Digi+ III thế hệ mới cho khả năng tùy chỉnh siêu chi tiết, phá vỡ hàng loạt giới hạn về điện thế vốn có trên bộ VXL Intel Core thế hệ thứ 4 (Haswell).

9400817332_2464a23fa4_z.jpg

Để làm được điều này bên cạnh việc đột phá về thiết kế, thành phần linh kiện của Extreme Engine Digi+ III cũng được nâng cấp ấn tượng: NexFET MOSFETs có kích thước nhỏ chỉ bằng một nửa so với MOSFETs thông thường, tiết kiệm diện tích nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất đến 90%. Cuộn cảm BackWing có cơ chế tự làm mát, khả năng chịu tải lên đến 60A hoàn toàn ổn định và cuối cùng là hệ thống tụ rắn hợp kim 10K (Japan) cho độ bền gấp 5 lần tụ rắn thông thường cùng khả năng chịu nhiệt hơn cao 20%. Nền tảng cấp nguồn ổn định chính là tiền đề để hệ thống "cất cánh", đặc biệt khi game thủ ép xung hệ thống chạm ngưỡng giới hạn.

9400817520_c55064724c_z.jpg

Giải pháp âm thanh PC hàng đầu dành cho Game thủ - SupremeFX Formula
Những chỉ số "khủng": Bộ giải mã KTS sang analog (DAC) - Cirrus Logic® CS4398 - cho chỉ số độ nhiễu trên tín hiệu SNR ấn tượng chưa từng xuất hiện trong giải pháp âm thanh tích hợp: 120dB, cùng op-amps Texas Instruments® TPA6120A2 hỗ trợ khuếch đại âm thanh cho headphone trở kháng cao lên đến 600ohm.
Linh kiện đạt chuẩn audiophile được trang bị có thể kế đến như: tụ nắn âm ELNA® (Japan) và tụ phiến - WIMA® film capacitors - (Made in Germany) giúp tăng độ chi tiết phản hồi ở dải siêu trầm và siêu cao (tiếng bom rền, tiếng súng, bước chân... khi chơi Game) trong khi vẫn trình diễn một chất âm ấm áp, trong trẻo và chân thật khi trải lòng cùng những ca khúc yêu thích.

9398051995_b92fa9f570_z.jpg

Về mặt thiết kế ASUS đã chăm chút đến từng chi tiết như: kỹ thuật nhân và đảo chiều tín hiệu đa op-amps (differential circuit design with high-fidelity operational amplifiers (op-amps)) giúp lọc nhiễu và tăng cường tín hiệu số. Vỏ bọc EMI chống nhiễu từ hoặc tĩnh điện phủ mặt trên chip giải mã âm thanh (codec) cùng thiết kế tách riêng mạch âm ra khỏi mạch tạo xung cũng như hệ thống cấp nguồn cho CPU... Tất cả đã góp phần tạo nên một giải pháp âm thanh độc nhất vô nhị, hứa hẹn một trải nghiệm chưa từng có cho Game thủ.

9400817458_36413cfe55_z.jpg

Nút Reset BIOS, nút ROG Connect (ép xung và theo dõi tình trạng của hệ thống bằng MTXT thông qua cáp USB) và hệ thống cổng USB 2.0, 3.0 nằm ở mặt sau của Maximus VI Formula.

Cũng như Maximus VI Hero và Gene, Formula cũng được trăng bị chức năng hỗ trợ game thủ SonicRadar dùng để phát hiện kẻ địch khi đang chiến đấu. Chức năng này rất hữu dụng cho các tay chơi không chuyên khi chơi các game FPS online. Và tất nhiên cũng không thể không kể đến RAMDisk, chức năng dùng RAM làm ổ cứng ảo để boost tốc độ chạy và tải chương trình nặng như game và các soft đồ họa.

9398052095_59fa7d73c4_z.jpg


9400817248_916da8080a_z.jpg

Thông số kỹ thuật:
Chipset Intel Z87 Express
Memory Dual-channel DDR3 (32 GB max), 3100 MHz (OC)
Power delivery Extreme Engine DIGI+ III (8+2 phase) with NexFET MOSFETs, 60A BlackWing chokes, 10K black metallic solid-state capacitors
Expansion slots 3 x PCI Express 3.0 x16 (single @ x16, dual @ x8)
Three-way CrossFireX @ x8/x4/x4 (native from CPU)
3 x PCI Express 2.0 x1
Multi-GPU support NVIDIA SLI / AMD 3-way CrossFireX
Video outputs DisplayPort/HDMI (up to 4K x 2K Ultra HD)
Ports 10 x SATA 6 Gbit/s
8 x USB 3.0, 8x USB 2.0
Networking Intel Ethernet with ROG GameFirst II technology mPCIe Combo II with dual-band 802.11ac Wi-Fi & Bluetooth 4.0
Audio SupremeFX Formula, DTS Connect
Other Sonic Radar V, ASUS OC Panel (optional)
Form factor ATX

Nguồn asus
 
Top