Thermal Grizzly ra mắt khung tiếp xúc (Contact Frame) giảm tới 10 độ C cho CPU Intel Gen 12

minhduongpro

Thành viên
Tham gia
21/7/2017
Bài viết
4
Mới đây sản phẩm khung tiếp xúc (Contact Frame) của Thermal Grizzly dành cho CPU Intel Core sử dụng socket LGA 1700 đã được thử nghiệm thực tế và mang lại con số nhiệt độ vô cùng khả quan.

Trang tin igor’lab đã thực hiện bài Test và công bố kết quả nêu trên. Sản phẩm này từng được Overclocker der8auer giới thiệu vào cuối tháng 4 vừa qua trong video đăng tải trên kênh Youtube. Được biết Thermal Grizzly đã cùng hợp tác với Der8auer trong quá trình thiết kế và sản xuất để cho ra Contact Frame CPU Intel Gen 12.

Kể từ khi đội xanh giới thiệu socket LGA 1700 và Line-up CPU Alder Lake, một bộ phận người dùng đã từng phản ánh về vấn đề con chip bị cong sau khi lắp vào Main. Nguyên nhân điều này được xác định là do cơ chế đóng mở của socket LGA 1700. Intel đã xác nhận việc CPU bị cong vênh là hoàn toàn bình thường và nằm trong tính toán của hãng. Rằng người dùng có thể an tâm sử dụng vì các con chip vẫn sẽ hoạt động ổn định như thông số đề ra.

>>> Xem thêm: Dell R250



Tuy nhiên sự cố ấy đã dấy lên e ngại liên quan đến bề mặt tiếp xúc của bộ tản nhiệt với vi xử lý không thực sự bằng phẳng. Và điều đó sẽ khiến cho nhiệt độ CPU ở mức không lý tưởng. Để giải quyết vấn đề này, thương hiệu Alphacool đã từng cho ra sản phẩm Apex backplate nhằm thay thế backplate trên Main. Igor’lab trước đó cũng đã từng tìm đến phương pháp bồi thêm đệm gioăng kim loại 1mm vào các lỗ bắt vít.

Bài Test mới đây của trang Igor’lab được thực hiện với phần mềm Prime95 Small FFT sử dụng CPU i9-12900K. Trước khi kiểm tra, con chip Gen 12 của Intel bị vô hiệu hóa tất cả nhân E-Core. Ghi nhận trong quá trình chạy, nhân hiệu năng P-Core của 12900K đạt đỉnh ở mức xung nhịp 5.0Ghz.

Kết quả hạ nhiệt tối ưu nhất được ghi nhận là 60.29 độ C khi dùng bộ khung tiếp xúc Contact Frame Thermal Grizzly, đi kèm với block nước Alphacool XPX Aurora. Đây là mức giảm lên tới 10 độ so với con số ban đầu không sử dụng khung là 70.48 Độ C.

Có thể coi kết quả trên là một thành tựu đáng kể trong nỗ lực tu bổ lại hệ thống socket LGA 1700. Điều này cũng có ý nghĩa đặc biệt đối với những người dùng ép xung luôn coi trọng từng chỉ số.

>>> Xem thêm: máy chủ R450
 
×
Quay lại
Top Bottom