minhduongpro
Thành viên
- Tham gia
- 21/7/2017
- Bài viết
- 4
ExecutableFix , người rò rỉ với thành tích xuất sắc đã mang đến cho chúng ta những tin tức đầu tiên về chip Zen 4 của AMD , đã chia sẻ một số kết xuất tự chế về cách bộ xử lý có thể trông dựa trên kiến thức của anh ấy về silicon. Bởi vì đây là những kết xuất không chính thức, và ngay cả tác giả cũng thừa nhận rằng một số khía cạnh có thể không chính xác hoặc không thể mở rộng quy mô, hãy coi chúng như một hạt muối.
Người rò rỉ phần cứng trước đó đã nói rằng ổ cắm AM5 có kích thước 40 x 40mm, cùng kích thước với ổ cắm AM4 hiện tại. Điều này ngụ ý rằng các giải pháp làm mát AM4 hiện có sẽ hoạt động cho socket sắp tới của AMD. Theo ExecutableFix, vi xử lý Zen 4 cao hơn chip Ryzen hiện tại khoảng 1mm. Do đó, bộ chuyển đổi gắn kết có thể sẽ được yêu cầu cho bộ làm mát AM4 để hỗ trợ AM5.
Nó chỉ có thể là phối cảnh mà từ đó các kết xuất được thực hiện, nhưng IHS (bộ tản nhiệt tích hợp) trông khá dày so với chip Zen 3 của AMD. Quan trọng hơn, thiết kế Zen 4 có mục đích không có IHS toàn bộ. Thay vào đó, các bộ vi xử lý được cho là có thiết kế hoàn toàn mới với nhiều vết cắt ở mỗi bên. Hiện tại, chúng tôi không biết động lực cho việc cắt giảm. Chúng có thể dành cho các vị trí tụ điện hoặc SMD duy nhất, nhưng chúng tôi không biết liệu điều này có ảnh hưởng đến quá trình truyền nhiệt hay không.
>>> Xem thêm: máy chủ hpe proliant dl360 gen10
Thay đổi đáng kể nhất với Zen 4 không nằm trong chính IHS, mà là những gì bên dưới bộ vi xử lý. Các AM5 ổ cắm báo dấu AMD khởi hành từ một thiết kế Pin Grid Array (PGA) vào một mảng Land Grid (LGA). Về cơ bản, điều này có nghĩa là các chân cắm không còn trên bộ vi xử lý, vì vậy người tiêu dùng không phải lo lắng về việc uốn cong bất kỳ chân nào trong quá trình lắp đặt. Tuy nhiên, họ vẫn phải cẩn thận vì có nhiều cách khác để làm hỏng bộ vi xử lý.
Bộ vi xử lý Zen 4 được cho là sẽ xuất hiện với 1.718 địa chỉ liên lạc, tăng 29,1% so với Zen 3. Các địa chỉ liên lạc bổ sung sẽ có ích cho AMD để cung cấp các tính năng mới, chẳng hạn như hỗ trợ kênh đôi DDR5 và cải thiện kết nối. Theo báo cáo, con số đó bao gồm 28 làn PCIe 4.0 tốc độ cao, nhiều hơn bốn làn so với Zen 3. Cũng có tin đồn về chip Zen 4 đạt tối đa TDP 120W và kéo dài lên đến 170W cho một phần phiên bản đặc biệt. Do đó, các địa chỉ liên lạc bổ sung cũng có thể giúp cung cấp điện.
Raphael là tên mã được dùng để chỉ bộ vi xử lý Zen 4 của AMD. Nó vẫn đang được thông báo về cách nhà sản xuất chip sẽ tiếp thị các bộ vi xử lý trong tương lai của mình. Một số người nghĩ rằng AMD sẽ tiếp tục với Ryzen 6000, điều này có ý nghĩa theo trình tự thời gian vì các sản phẩm Ryzen hiện tại mang biệt danh Ryzen 5000. Những người khác cho rằng AMD sẽ chuyển sang Ryzen 7000, điều này cũng không phải là chưa từng có trước những tai quái về thương hiệu Ryzen 4000/5000 của công ty. Trong mọi trường hợp, Zen 4 phải là một vi kiến trúc đáng chú ý khác của công ty
>>> Xem thêm: ram hpe proliant dl380 gen10
ExecutableFix , người rò rỉ với thành tích xuất sắc đã mang đến cho chúng ta những tin tức đầu tiên về chip Zen 4 của AMD , đã chia sẻ một số kết xuất tự chế về cách bộ xử lý có thể trông dựa trên kiến thức của anh ấy về silicon. Bởi vì đây là những kết xuất không chính thức, và ngay cả tác giả cũng thừa nhận rằng một số khía cạnh có thể không chính xác hoặc không thể mở rộng quy mô, hãy coi chúng như một hạt muối.
Người rò rỉ phần cứng trước đó đã nói rằng ổ cắm AM5 có kích thước 40 x 40mm, cùng kích thước với ổ cắm AM4 hiện tại. Điều này ngụ ý rằng các giải pháp làm mát AM4 hiện có sẽ hoạt động cho socket sắp tới của AMD. Theo ExecutableFix, vi xử lý Zen 4 cao hơn chip Ryzen hiện tại khoảng 1mm. Do đó, bộ chuyển đổi gắn kết có thể sẽ được yêu cầu cho bộ làm mát AM4 để hỗ trợ AM5.
Nó chỉ có thể là phối cảnh mà từ đó các kết xuất được thực hiện, nhưng IHS (bộ tản nhiệt tích hợp) trông khá dày so với chip Zen 3 của AMD. Quan trọng hơn, thiết kế Zen 4 có mục đích không có IHS toàn bộ. Thay vào đó, các bộ vi xử lý được cho là có thiết kế hoàn toàn mới với nhiều vết cắt ở mỗi bên. Hiện tại, chúng tôi không biết động lực cho việc cắt giảm. Chúng có thể dành cho các vị trí tụ điện hoặc SMD duy nhất, nhưng chúng tôi không biết liệu điều này có ảnh hưởng đến quá trình truyền nhiệt hay không.
Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội
- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa
Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644
- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10
Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399
- Email: hotro@maychuhanoi.vn
- website: https://maychuhanoi.vn/
- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi
Người rò rỉ phần cứng trước đó đã nói rằng ổ cắm AM5 có kích thước 40 x 40mm, cùng kích thước với ổ cắm AM4 hiện tại. Điều này ngụ ý rằng các giải pháp làm mát AM4 hiện có sẽ hoạt động cho socket sắp tới của AMD. Theo ExecutableFix, vi xử lý Zen 4 cao hơn chip Ryzen hiện tại khoảng 1mm. Do đó, bộ chuyển đổi gắn kết có thể sẽ được yêu cầu cho bộ làm mát AM4 để hỗ trợ AM5.
Nó chỉ có thể là phối cảnh mà từ đó các kết xuất được thực hiện, nhưng IHS (bộ tản nhiệt tích hợp) trông khá dày so với chip Zen 3 của AMD. Quan trọng hơn, thiết kế Zen 4 có mục đích không có IHS toàn bộ. Thay vào đó, các bộ vi xử lý được cho là có thiết kế hoàn toàn mới với nhiều vết cắt ở mỗi bên. Hiện tại, chúng tôi không biết động lực cho việc cắt giảm. Chúng có thể dành cho các vị trí tụ điện hoặc SMD duy nhất, nhưng chúng tôi không biết liệu điều này có ảnh hưởng đến quá trình truyền nhiệt hay không.
>>> Xem thêm: máy chủ hpe proliant dl360 gen10
Thay đổi đáng kể nhất với Zen 4 không nằm trong chính IHS, mà là những gì bên dưới bộ vi xử lý. Các AM5 ổ cắm báo dấu AMD khởi hành từ một thiết kế Pin Grid Array (PGA) vào một mảng Land Grid (LGA). Về cơ bản, điều này có nghĩa là các chân cắm không còn trên bộ vi xử lý, vì vậy người tiêu dùng không phải lo lắng về việc uốn cong bất kỳ chân nào trong quá trình lắp đặt. Tuy nhiên, họ vẫn phải cẩn thận vì có nhiều cách khác để làm hỏng bộ vi xử lý.
Bộ vi xử lý Zen 4 được cho là sẽ xuất hiện với 1.718 địa chỉ liên lạc, tăng 29,1% so với Zen 3. Các địa chỉ liên lạc bổ sung sẽ có ích cho AMD để cung cấp các tính năng mới, chẳng hạn như hỗ trợ kênh đôi DDR5 và cải thiện kết nối. Theo báo cáo, con số đó bao gồm 28 làn PCIe 4.0 tốc độ cao, nhiều hơn bốn làn so với Zen 3. Cũng có tin đồn về chip Zen 4 đạt tối đa TDP 120W và kéo dài lên đến 170W cho một phần phiên bản đặc biệt. Do đó, các địa chỉ liên lạc bổ sung cũng có thể giúp cung cấp điện.
Raphael là tên mã được dùng để chỉ bộ vi xử lý Zen 4 của AMD. Nó vẫn đang được thông báo về cách nhà sản xuất chip sẽ tiếp thị các bộ vi xử lý trong tương lai của mình. Một số người nghĩ rằng AMD sẽ tiếp tục với Ryzen 6000, điều này có ý nghĩa theo trình tự thời gian vì các sản phẩm Ryzen hiện tại mang biệt danh Ryzen 5000. Những người khác cho rằng AMD sẽ chuyển sang Ryzen 7000, điều này cũng không phải là chưa từng có trước những tai quái về thương hiệu Ryzen 4000/5000 của công ty. Trong mọi trường hợp, Zen 4 phải là một vi kiến trúc đáng chú ý khác của công ty
>>> Xem thêm: ram hpe proliant dl380 gen10
ExecutableFix , người rò rỉ với thành tích xuất sắc đã mang đến cho chúng ta những tin tức đầu tiên về chip Zen 4 của AMD , đã chia sẻ một số kết xuất tự chế về cách bộ xử lý có thể trông dựa trên kiến thức của anh ấy về silicon. Bởi vì đây là những kết xuất không chính thức, và ngay cả tác giả cũng thừa nhận rằng một số khía cạnh có thể không chính xác hoặc không thể mở rộng quy mô, hãy coi chúng như một hạt muối.
Người rò rỉ phần cứng trước đó đã nói rằng ổ cắm AM5 có kích thước 40 x 40mm, cùng kích thước với ổ cắm AM4 hiện tại. Điều này ngụ ý rằng các giải pháp làm mát AM4 hiện có sẽ hoạt động cho socket sắp tới của AMD. Theo ExecutableFix, vi xử lý Zen 4 cao hơn chip Ryzen hiện tại khoảng 1mm. Do đó, bộ chuyển đổi gắn kết có thể sẽ được yêu cầu cho bộ làm mát AM4 để hỗ trợ AM5.
Nó chỉ có thể là phối cảnh mà từ đó các kết xuất được thực hiện, nhưng IHS (bộ tản nhiệt tích hợp) trông khá dày so với chip Zen 3 của AMD. Quan trọng hơn, thiết kế Zen 4 có mục đích không có IHS toàn bộ. Thay vào đó, các bộ vi xử lý được cho là có thiết kế hoàn toàn mới với nhiều vết cắt ở mỗi bên. Hiện tại, chúng tôi không biết động lực cho việc cắt giảm. Chúng có thể dành cho các vị trí tụ điện hoặc SMD duy nhất, nhưng chúng tôi không biết liệu điều này có ảnh hưởng đến quá trình truyền nhiệt hay không.
Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội
- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa
Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644
- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10
Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399
- Email: hotro@maychuhanoi.vn
- website: https://maychuhanoi.vn/
- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi