3D V-Cache thế hệ thứ hai ra mắt trên EPYC Genoa-X.

Vừa qua AMD đã công bố một loạt sản phẩm mới, tại sự kiện Ra mắt Trung tâm Dữ liệu và Công nghệ AI của mình tại San Francisco, California. Được biết công ty đã chia sẻ thêm thông tin chi tiết về bộ xử lý EPYC Genoa-X với bộ nhớ đệm L3 lên tới 1,1 GB hiện đang được vận chuyển.
AMD cũng trình bày chi tiết bộ xử lý EPYC Bergamo 5nm dành cho các ứng dụng gốc trên đám mây và công bố bộ xử lý Instinct MI300 có lõi CPU và GPU xếp chồng 3D trên cùng một gói với HBM, cùng với mẫu MI300X chỉ có GPU mới cũng được sử dụng để mang tám máy gia tốc trên một nền tảng sử dụng bộ nhớ HBM3 1,5 TB đáng kinh ngạc. Cả ba sản phẩm này hiện đã có sẵn, nhưng AMD cũng có bộ xử lý EPYC Sienna dành cho công ty viễn thông và sản phẩm tiên tiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.
>>> Xem thêm: ASUS RS520-E9

AMD EPYC Genoa-X
Giống như người tiền nhiệm của nó, Milan-X , Genoa-X mới của AMD được thiết kế cho một loạt các khối lượng công việc kỹ thuật, như quy trình thiết kế CAD và EDA. Con chip này tuân theo cùng một triết lý thiết kế của bộ xử lý EPYC Milan-X thế hệ trước của công ty , sử dụng 3D V-Cache, một kỹ thuật mới lạ sử dụng liên kết lai để hợp nhất thêm 64MB bộ nhớ đệm SRAM 7nm theo chiều dọc trên chiplet điện toán Ryzen, do đó tăng gấp ba lần số lượng bộ đệm L3 trên mỗi khuôn. AMD sử dụng 3D V-cache thế hệ thứ hai của mình với Genoa-X và bạn có thể đọc chi tiết chuyên sâu về công nghệ liên kết
bộ vi xử lý Giá (1KU) Lõi sợi Đồng hồ cơ sở/Tăng tốc (GHz) Bộ nhớ đệm L3 (Bộ nhớ đệm L3 + 3D V) TDP cTDP (W)
Genoa-X 9684X $14,756 96 / 192 2.55 / 3.7 1.152 MB 400W ?
EPYC 7773X $8,800 64 / 128 2.2 / 3.5 768MB 280W 225-280W
Genoa-X 9384X $5,529 32 / 64 3.1 / 3.9 768MB 320W ?
EPYC 7573X $5,950 32 / 64 2.8 / 3.6 768MB 280W 225-280W
EPYC 7473X $3,900 24 / 48 2.8 / 3.7 768MB 240W 225-280W
Genoa-X 9184X $4,928 16 / 32 .55 / 4.2 768MB 320W ?
EPYC 7373X $4,185 16 / 32 3.05 / 3.8 768MB 240W 225-280W
Genoa-X hỗ trợ kiến trúc Zen 4 và nâng cấp bộ nhớ đệm L3 lên một bậc với L3 lên tới 1,1 GB, tăng 43% so với 768 MB trên kiểu máy thế hệ trước. Genoa-X cũng đứng đầu ở model 96 lõi, tăng rõ rệt so với mức đỉnh 64 lõi của thế hệ trước. Các chip được thả trực tiếp vào ổ cắm SP5 hiện có, do đó tận dụng hệ sinh thái máy chủ và máy trạm hiện có. Các chip này có TDP 400W với kiểu 96 lõi và giảm xuống 320W với chip 16 lõi.
>>> Xem thêm: ASUS RS720

AMD đã cung cấp các điểm chuẩn cho thấy Genoa-X đối đầu trực tiếp với Xeon 8490H 80 lõi của Intel với mức tăng ấn tượng và so sánh với Intel Xeon có cùng số lõi, một lần nữa cho thấy mức tăng hiệu suất rõ rệt trong các khối lượng công việc kỹ thuật khác nhau.
Microsft cũng đã thông báo rằng đám mây Azure của họ có sẵn các phiên bản dòng HBv4 và HX mới với Genoa-X và các phiên bản HBv3 mới. Azure cũng cung cấp các điểm chuẩn để hiển thị mức tăng hiệu suất, cao nhất là mức tăng 5,7 lần.
Chúng tôi đang thu thập thêm thông tin chi tiết về các con chip, hãy theo dõi để cập nhật.
Công ty cổ phần thương mại Máy Chủ Hà Nội
- Trụ sở Hà Nội: Tầng 1,2,4 - Tòa nhà PmaxLand số 32 ngõ 133 Thái Hà - Q. Đống Đa
Hotline mua hàng Hà Nội: 0979 83 84 84 Điện thoai: 024 6296 6644
- CN Hồ Chí Minh: Lầu 1- Tòa nhà 666/46/29 Đường 3/2- Phường 14 - Quận 10
Hotline mua hàng Hồ Chí Minh: 0945 92 96 96 Điện thoai: 028 2244 9399
- Email: hotro@maychuhanoi.vn
- website: https://maychuhanoi.vn/
- facebook: https://www.facebook.com/maychuhanoi